王琮对晶谷研究院一行的到来表示欢迎，并从业务架构、产业服务及核心技术等方面介绍了晶芯半导体，主要介绍公司核心技术：“化合物半体标准HEMT工艺技术”，公司紧随射频芯片国产化发展趋势，利用外匹配、内匹配、单片集成等核心技术工艺进行宽带功放芯片的设计研发与封装，可提供裸管芯、封装芯片、测试评估板、固态射频能量源等多种形式的产品。
晶谷研究院面向国内外新一代半导体、光电集成材料与芯片、RISC-V CPU产业链上下游企业，从晶体材料—芯片模组—装配应用构建“一院三链三圈”产业创新生态，已与晶芯半导体沟通多次，双方有诸多业务合作契合点。希望未来，双方在产业招引孵化、技术研发与科技成果转化等方面深化交流、开展合作，共同建设“中国晶谷”。
